散熱器再探入研究
這導熱貼位置才是出廠時的狀態//我們收到樣本時的情況。
換個角度看。
拿開散熱板及導熱貼後看得更清楚。
毫無疑問, IR3555是頂級的MOSFET, 常見於頂級產品上, 例如之前我們開箱過的ROG C6E主機板。
即使MOSFET能在150°C情況下正常運作, 也不代表廠商可以任由MOSFET溫度破百, 尤其ASUS STRIX有12相之外的VCORE供電。
下圖是在FURMARK 1080P 0XAA, 默認速度運行, 未有超頻及更改任何設定, 室溫約23°C的情況下得出。
外國媒體GURU3D曾測試出ASUS STRIX VEGA64的MOSFET溫度, 在同一位置同樣測出超過100度的高溫。我們同樣得出一致的結果。
缺憾:
導熱貼呎吋不足以覆蓋整塊鋁片。而下圖左邊的空位正正在IR3555之上。
黑箭咀以下的部份就是出廠時導熱貼跟MOSFET接觸的壓痕。明顯地約1/4的MOSFET不見了。
而黑箭咀以上的是經過手動調整導熱貼位置後壓出來的MOSFET痕。
主動式MOSFET散熱的設計一般都是先折FIN後銲上一塊鋁片再透過導熱貼壓迫MOSFET。
導熱貼及鋁片的厚度問題姑且不論, 下圖清晰地顯示鋁片往左面移位了。
鋁片移位的目的自然是為了完全覆蓋IR3555 MOSFET。但ASUS忘記將導熱貼一同移位。
就算沒有上述的錯位問題, 這折FIN連同鋁片的位置本來就不應在目前的位置上。
而是應該置中, MOSFET該在整塊鋁片的中間位置以獲得最大散熱效能。
我們猜想, 這應該就是整個散熱缺憾的跟本原因。
這STRIX VEGA 64散熱器, 可能是借用了其他ASUS STRIX型號的散熱器作些少修改, 然後透過STRIX VEGA64的”扣具”安裝到STRIX VEGA64 PCB上。
不計算金手指的STRIX VEGA64 PCB高度, 顯然遠高於STRIX VEGA64散熱器的高度。
這散熱器還可向上下擴展至跟PCB等高為至, 以進一步增加散熱面積。
由於官網上還未有ASUS STRIX VEGA 64的呎吋資料, 以下特意提供我們手上的STRIX 64呎吋。
不計算金手指的PCB高度約為127MM。包括PCIE在內整張卡的高度約為140MM。
由背板計起, 整張卡的厚度約為56MM, 超過DUAL SLOT這標準高度。
若由PCB計起, 厚度約為46MM。
未有計算金手指的PCB高度約為127MM, 而整個散熱器連風扇罩大概只是117MM而已, 仍有大量空間浪費掉。
